电子气体是超大规模集成电路、液晶显示器件、半导体发光器件、太阳能电池等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
半导体、实验室等制造、科研产业对洁净度的要求愈发严格，对气源及气体管路的检测规格有了更高的要求。
气体中的氧、水、总烃等杂质，在生产过程中可能会以原子形态进入芯片结构中去，影响芯片质量。
H2O和晶片中的Si会产生化学反应，生产二氧化硅，影响晶片厚度，因此对气体中的水分含量必须加以控制。
半导体行业气体中的露点测量是一个挑战，以99.9999%的高纯氮气为例，其水分含量低于1ppm，也就是100万个气体分子中， 不到1个水分子。如此微量的水分子含量， 对Moisture湿度传感器的灵敏度和准确性都是一个真正的考验。在过往，高精度的水分仪往往伴随着高成本，而随着金属氧化物陶瓷湿度传感器的开发，在精度和价格上的选择不再是鱼和熊掌不能兼得的困境。
可以测量低至 -120 °Cdp，在-60°Cdp时精度为±1°C，对过程环境的变化可以快速响应。
金属氧化物陶瓷湿度传感器技术，借鉴半导体领域的厚薄膜技术，把整个传感器构建在坚固稳定的陶瓷基座上。基于多孔感湿层对水分子的吸收，通过感受水气分压得出（工况下）水露点值。该吸湿活性层如同“三明治”一样被夹在陶瓷基底上的两个导电层之间，厚度仅不到一微米，而顶部金箔层只允许水分子自由进入传感器，且与多孔导电层相比更薄。因此，当周围环境的湿度发生变化的时候，传感器对湿度变化会有非常灵敏的反应。它能够检测超高纯度气体中低至百万分之几的Moisture微量水分含量。
水分的测试是利用纯度较高的N2对待侧管路进行长时间的Purge（清除，吹扫），将水气带离管路，并在一端接上分析仪器，直至仪器显示的含水量浓度达到测算标准。
压缩空气检测仪 Moisture水含量检测步骤：
（1）先将待测管路预吹4小时以上（预吹时间越长，测试时间越短）；
（2）将待测管路衔接至测试仪；
（3）打开电源，开始测试，直至读数下降到50ppb以下。
